PCB设计中掌握各层的意义才是基础的
，对于双层板和多层板可拿来布置导线）、底层信号层（Bottom Layer）
线、内部电源层（Internal Planes）通常简称为内电层，仅在多层板中出现，
板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。
3、丝印层（Silkscreen Layers）一块PCB板多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，大多数都用在放置印制
，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。
（1）顶层丝印层（Top Overlay）用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。
al Layers）机械层，通常用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外观尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这一些信息因设计企业或PCB制造厂家的要求而不一样，下面举例说明我们的常用方法。
Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层;Mechanical 2：我们用来放置PCB加工工艺技术要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息;
Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息，包括元器件的三维模型;为了页面的简洁，该层默认未显示;
Mechanical 16：ETM库中大多数元器件的占位面积信息，在项目早期可用来估算PCB尺寸;为了页面的简洁，该层默认未显示，而且颜色为黑色。
Altum Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers），在其中分别有顶层和底层两层，这里就不详细的介绍了。
刚入门或者是刚进入电子设计岗位的童鞋，可能拿到一块板子不知道怎么去构造好的
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 17:43 编辑 1、
流通的地方能使用，以便另外加焊锡。Multilaye这个层钻孔层，也叫多功能层。99%的硬件/
模拟地、数字地是否要分开接地？模拟信号的接地处理就是模拟地？如何区分模拟地、数字地？2、我在用万用板（外边两圈相通的）焊电时把所有的地（信号地、电源地、模拟地、数字地）接在一起，这样的做法正确吗？3、
，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更便利，更加流畅，更为完善，
它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。那么大家还知道
之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。(1)、顶层信号层(Top Layer)也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板
电容器两极板间绝缘介质的耐电强度是有限的，若两极板间的电场强度太高，就可能将绝缘介质击穿，从而使
注意的要点包括:差分走线、音频走线、视频走线、阻抗匹配等内容。通过培训,学员可以在短短的一个月时间快速学会
重要的基本技巧（包教会）联系方式：朱工电话：***地址：深圳市龙岗区坂田岗头市场
板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程
对于电源电路设计来说至关重要，也是新手必要攻下的技术之一，小编在本文中就将分享关于
知识3.1需求类知识电路原理、信号完整性、电源完整性、结构、电源、热设计、电磁兼容性、可加工性、可测试性等等3.2
，不单独建立该原理图的库文件，只是从其他库中选择库文件，这样会不可能影响将来使用该
定义及描述1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层
企业实际的HDMI接口设计项目还是比较难的。因为HDMI接口有一定的设计的基本要求：1、走线
的用途和作用TOP----------------------- 顶层 走线和放元器件BOTTOM------------------底层 走线和放元器件LAYER-3至
工具软件。目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是
指南》，和管理员沟通后，很快书籍就从出版社直发了。本人有一定的PADS的使用经验，不过有关PADS主要工作是原理图的绘制，对于
板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程
，电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题，特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文给大家伙儿一起来分享如何在
是什么信号？假如我要做一个八层板，如何定 1.2.3.4.5.6.7.8.哪些是地，哪些为power ，哪些走信号？
工程师，除了要把线布通外，更要满足其电气性能、让线整齐美观，而这需要工程师
一个（若不是这样的话），确保板元件之间足够间隙的根本原因是： 阻焊剂。这是一项基本的制造任务，可保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程
后，颜色是默认的，我们常常会设置自己习惯的颜色，这个skill就是一键设置
颜色的。源码是在别人的基础上修改的，若有skill大神能够修改skill
001信号层(Signal Layers)Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。
电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。图2
互连设计过程中最大限度降低RF效应的基本方法六、1、混合信号电路板的设计准则2、分区设计3、RF产品设计过程
IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 将去耦电容直接放置在IC封装内可以
足够的EMC的知识。产品必须要经过3C, FCC, CE认证这也是早被人们所孰知。
师是硬件设计的一个细分工种，从硬件开发流程来看，上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接
，比如常见的信号完整性、反射、串扰、电源噪声、滤波等。本文就和大家伙儿一起来分享10个和高速
时，元件的布局要紧凑，要让所有的连线尽可能短，要按原理图元件功能关系去布局元件与走线。本电源图里就是先整流、再滤波、滤波后
中会遇到的一种比较特殊的走线形式(如下图所示)，很多人不理解蛇形走线的
线路板通常由多个层次或层组成，但其实每个层都有特定的功能和含义。今天就由深圳捷多邦小编为大家对
