中瓷电子：公司产品需求镀镍镀金工艺主要是为满意电子器件和模块封装进程中键合、焊接等工艺技术要求和高端产品可靠性的要求
（原标题：中瓷电子：公司产品需求镀镍镀金工艺主要是为满意电子器件和模块封装进程中键合、焊接等工艺技术要求和高端产品可靠性的要求）
同花顺（300033）金融研究中心2月10日讯，有出资者向中瓷电子（003031）发问， 贵公司招股书居然没有说清楚，产品为何需求镀金镀镍?请回复，谢谢！
公司答复表明，您好！公司产品需求镀镍镀金工艺主要是为满意电子器件和模块封装进程中键合、焊接等工艺技术要求和高端产品可靠性的要求，依照每个用户的具体需求在产品外表特定区域进行镀镍镀金。谢谢您的关怀！
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