光华科技：推出新一代VFP22填孔技术方案 助力PCB客户提质增效
（原标题：光华科技：推出新一代VFP22填孔技术方案 助力PCB客户提质增效）
证券时报e公司讯，据光华科技消息，如何在确保填孔电镀品质前提下，提升流程效率及节省本金，是PCB企业关注的热点话题。随着电镀流程的不断简化与产品形态的变化，PTH直接填孔流程需求量持续不断的增加。而由于PTH层的特殊性，板件填孔后易产生化学划伤而造成外观异常，严重时要报废处理。光华科技结合现阶段客户都会存在的问题，推出VFP22填孔技术方案。该体系不仅可有效解决填孔板面化学划伤的问题，同时非常大程度上解决了填孔无法有效兼顾通孔孔角厚度的问题，能够很好的满足客户对提升产品的质量和降本增效的需求。
证券之星估值分析提示光华科技盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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