超大标准高功率光学传感器芯片BGA封装成功
此次封装的超大芯片标准到达了23mm*18mm，封装后到达28mm*28mm。如此大标准、高功率光学传感器芯片在国内BGA封装尚属创始。该芯片标准不光大，牢靠性要求近乎严苛，且芯片作业要坚持长时刻安稳，要求到达每天24小时作业，继续作业七天以上，在此期间光学图像还要从始至终坚持准确无误。此外，芯片还需能习惯恶劣环境，要习惯横跨中国北方、南边的如干旱、湿润、高原等区域环境。研讨中，该产品使用了多层有机基板作为原材料，散热结构包含了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满意目标的情况下大大节省了封装本钱。
体系封装技能研讨室此次安排精干部队，从封装规划、仿真、原材料选型购买、封装开发制作到牢靠性测验几个环节仅用29天时刻，以最短的时刻完成了使命。这离不开科研人员的尽力和实验室高效的管理上的水准。其间，清晰的分工、准确的时刻节点掌握、有用的问题评论机制为课题顺利完成打下了坚实的根底。
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