BGA锡球
同方 BGA 焊锡球产品球径可包括 0.05mm至 1.30mm，一起，在传统锡、银、铜三元合金基础上，开宣布多元合金，为客户供给定制化的服 务。针对不同熔点，不同使用领域，咱们还开宣布一系列适用于不同使用温度和焊接要求的焊锡球产品，如低温焊锡球 (95-135°C)、高温焊球(186-309°℃)，耐疲 劳高纯度焊锡球、Ultra low α 焊锡球等等。
锡球外观呈球形，外表非常润滑，无氧化、无裂纹、无洼陷等缺点。锡球尺度标准多样，小球直径通常在0.2mm至0.8mm之间，也有依据详细封装需求挑选；大球直径为1.0mm至2.0mm之间。
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