IC芯片型号的那些后缀怎么看？

时间： 2024-02-11 来源：BGA植球整体解决方案

T是封装方法，代表的是LQFP封装。比方H代表的是BGA封装，U代表的是VFQFPN封装。

第3部分：产品子系列；103表明增强型产品，101表明根本型产品。105表明集成一个全速USB 2.0 Host/Device/OTG接口和两个具有先进过滤功用的CAN2.0B控制器，107表明在STM32F105系列根底添加一个10/100以太网媒体拜访控制器(MAC)，互联型产品。

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