SD NAND封装中心大块GND焊盘的功用和影响
因为中心GND焊盘比较大，全开窗的情况下焊锡会比较多，有概率导致焊锡集合从而是芯片凸起来导致其他引脚虚焊，现在咱们也现已遇到了几家客户呈现过这种问题形成的虚焊，
井字形开窗或许其他带空隙方式的开窗，既能够确保焊盘满足的触摸面积，也能够有用的防备SMT虚焊现象。
刚入门，一些根本的常识都不了解，请问有经历的规划师。在做常用的PCB元件
的内存，能够使其在体积不变的情况下，容量进步2-3倍，BGA与TSOP比较，体积更小、散热和电功能更好。BGA
焊盘比较大，全开窗的情况下焊锡会比较多，有概率导致焊锡集合从而是芯片凸起来导致其他引脚虚焊，现在咱们也现已遇到了几家客户呈现过这种问题形成的虚焊
和影响 /
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