景旺电子：公司的SLP工厂已有封装载板事务可批量供给COB、BGA、SIP、CSP等封装类型产品
同花顺300033）金融研究中心8月17日讯，有投资者向景旺电子603228）发问， 贵公司的封装技能包含哪些范畴？有interposer的产品吗？
公司答复表明，敬重的投资者，感谢您对本公司的重视！公司的SLP工厂已有封装载板事务，可批量供给COB、BGA、SIP、CSP等封装类型产品，产品掩盖品种多样，包含interposer类产品、通讯模组类封装载板、存储类封装载板等。谢谢！
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