甬矽电子：公司将持续进步研制投入活跃布局和进步Bumping、25D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需求的封装技能持续丰厚公司的产品类型增强的技能竞赛优势
同花顺300033）金融研究中心4月11日讯，有投资者向甬矽电子发问， 公司产品怎么投合人工智能Aigc. Chatgpt 等职业的巨大需求？
公司答复表明，敬重的投资者您好，一方面，公司将在确保封装和测验服务的质量的前提下，逐渐扩展先进封装产能，进步公司服务客户的才能。另一方面，公司将持续进步研制投入，活跃布局和进步Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需求的封装技能，持续丰厚公司的封装产品类型，增强公司的技能竞赛优势。感谢您的重视。
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