骏码半导体(08490)隶属拟3800万港元收买知识产权 触及COB及FC-BGA封装技能
骏码半导体(08490)发布了重要的公告，于2023年6月14日，骏码科技(香港)与BVI Holdings缔结该协议，骏码科技(香港)赞同购买而BVIHoldings(作为实益拥有人)赞同出售知识产权，总价值为3800万港元，较开端估值折让约4.3%。知识产权包含COB封装技能及FC-BGA封装技能。
COB封装技能为应用于板上芯片紧缩成型封装的液体封装胶的技能。董事会以为，COB封装技能可采用用于Mini-LED职业的环氧树脂瞬间固化技能。COB封装技能由BVIHoldings开发，具有高韧性、低热胀大係数、高可靠性及低玻璃转化温度等特色。COB封装技能适用于小距离RGBMini-LED模组。
FC-BGA封装技能为应用于倒装芯片球栅阵列封装的半固态封装胶的技能。董事会以为，FC-BGA封装技能经过改动树脂、促进剂及多元醇的类型及结构，可改善用于封装的环氧树脂成型材料及进步成型工艺的持续性，并具有低热线胀系数、高可靠性及低玻璃转化温度等特色，适用于Mini-LED模组封装的注塑工艺。
公告称，鉴于Mini-LED商场持续添加，收买事项将使集团可以掌握Mini-LED职业预期商场添加所带来的机会，并经过丰厚其产品结构坚持集团在封装胶商场的竞争力。使用该知识产权，集团可为客户出产出两种类型的封装剂，用于两种类型的Mini-LED封装。
鉴于LED职业技能的一直在改变以及电子科技类产品的日益小型化，慢慢地添加及开发封装胶很重要。但是，开发一种新式封装胶可能会消耗很多本钱及时刻。根据知识产权的新式封装胶是一套完好及彻底开发技能，将使集团可在紧接该协议完成后当即开端出产新式封装胶。因而，收买事项能节省集团的时刻与精力，使其无需自行开发具有类似于知识产权特性的封装胶。
