16日最新评级 18股买入时机已到

  2011年3月11日13时46分，日本东北部海域产生里氏9.0级地震，并引发海啸。这一突发性灾祸对日本东北部的工业出产导致十分严峻冲击。

  咱们注重此次严峻灾祸对日本千住金属工业株式会社—占全球70%商场占有率的BGA锡球最大供货商的影响。千住主营宽广与公司未来要点推进项目—BGA锡球宽广构成直接竞赛联系。

  日本同业厂商出产因灾受阻:千住公司BGA锡球产线个厂区，其中之一的岩首（Iwate）厂区坐落日本东北部震中地带。据千住公司反应，公司各区首要厂房设备并未收到严峻危害，但现在因为电力中止及交通瘫痪影响，已暂停出产。复产日期需根据电力、交通康复状况判别。此外，日本另一大锡球供货商住友金属也将遭到电力、交通系统瘫痪的影响。

  BGA锡球资料大多数都用在半导体出产封装环节，全球封装产能仍会集于我国台湾地区，并有向我国内陆逐渐搬运趋势，封装需求端在本次地震灾祸中未受显着影响。

  而此次灾祸冲击必将显着影响日本锡球出产商的供货，迫使各封装企业从头考量其要害资料供给系统的稳健性，多元化其供货商，快速推进对新华锦（600735）等潜在供货商的认证评价进程。BGA锡球资料当时收购系统过度会集的格式有望顺势改动，潜在进入者机会凸现。

  BGA锡球宽广长时间增加远景生死之交。展望长时间趋势，根据华泰联合证券TMT小组判别，我国半导体工业有望首先接受封装环节产能的搬运会集；一起在封装工业内部，BGA、CSP作为如今干流封装技能对DIP、SOP、QFP等传统封装技能的代替趋势显着，公司作为现在国内仅有具有BGA锡球量产才能的厂商，有望在这一工业搬运晋级浪潮中完结跨过开展。

  调整盈余猜测，保持“增持”评级。首要是根据:1、公司新产品推行的实践进程低于此前预期，2、公司房地产宽广受方针调控影响，2010年未能完结收入，咱们调整公司2010-2012年EPS至:-0.04、0.08和0.28元/股。虽然短期内公司仍难以完结成绩的大幅度的进步，但公司新宽广已处于快速地增加前夜，潜力巨大；而此次灾祸形成竞赛对手供给的受阻或将推进公司下流认证进程更快完结，咱们因而保持公司“增持”评级。

  日本作为全球电子工业链多个环节首要的出产基地与终端消费商场，其出产因灾祸呈现的短期阻滞将影响IC制品全球出货量，并或许直接影响封装资料需求，详细程度将取决于日本电子工业的康复进展；

  公司封装资料新宽广处于推行前期，详细进程时点较难估量，仍存在商场开辟进展低于预期的或许性。