PCB反复评审难题终极处理方法有了？

  随着电子科技类产品的快速地发展，PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的复杂程度也大幅度提升，随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题，导致整个产品工期延误，产品返修率高。

  ▪ 多次修改、验证设计，使得产品研究开发周期延长，成本增加、质量和可靠性得不到保障

  以前，传统的电子科技类产品研发流程，通常都是设计、生产制造和销售各个阶段串行完成。具体大致包括：

  3. PCB布局布线，考虑元器件布局，优化布线. PCB加工检查，网络、DRC检查和结构检查，保证各项加工 参数符合工艺要求

  在设计阶段，很多硬件工程师、PCB工程师往往没有全面考虑可制造要求，加之对工艺知识的欠缺，问题在产品生产环节发现，导致板子更多的返工和重复验证，或者更恶劣的影响。

  在产品生命周期，最重要的就是设计与制造环节，一位成熟的工程师，应该从需求分析阶段，就要针对PCB可制造性(DFM)做专门的讨论和评审。

  推荐你使用华秋DFM这款免费PCB设计分析工具，能完成满足工程师个人、公司的PCB DFM评审要求，支持一键DFM分析，所有的生产制造问题统统都可以检查，免去多次重复修改、验证打板过程，时间和效率成本节省近60%！

  对于Gerber文件，软件能自动识别层类型，自动调钻孔格式、并对齐;对于PCB文件，软件能直接解析，支持AD/PADS等常用格式。小白都能上手，拖入既可打开，无需繁琐的读文件步骤。

  能涵盖CAM350、Gerbview看图功能，傻瓜式操作，支持实物仿线、分析隐患

  该DFM分析工具，很多大咖都经常用来做设计分析，目前已有30万+工程师在使用，可以说是工程师不可多得的产品研制检验神器。有需要可以访问官网下载体验。

  平台声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号系信息发布平台，搜狐仅提供信息存储空间服务。