有行鲨鱼芯片封装解决方案
芯片封装是半导体制作的完整过程中的一个重要环节。它指的是将裸芯片封装成为可以在电子设备中使用的形式。这样的一个过程是为保护芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)，确保芯片能可靠地与外部电路连接，以及提供必要的热管理。因此，芯片封装材料需要具有耐高低温，介电强度高，绝缘性好，低应力等特点。
有行鲨鱼提供0级，1级，2级芯片封装所需的胶粘剂，包括COB包封胶、板级底部填充胶、倒装芯片封装胶、FPC上元器件保护胶等。
有行鲨鱼专注于集成电路和半导体、智能终端、新能源等多个行业的粘合剂研发与应用。我们的专业开发团队致力于为客户提供定制化的粘合剂解决方案，旨在帮助客户降本增效、提升产品的可靠度与耐久度，提升客户的最终产品品牌价值。
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