国星获晶圆级封装专利 CSP趋势性之路势如破竹！

  7月21日，国星光电发布了重要的公告，公司近日取得一项新型发明专利，并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书，专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版，专利号ZL0.9，专利期限20年。

  早于上月，国星光电为满足公司业务拓展要求，已经拟以1650万元受让中达联合控股集团股份有限公司所持浙江亚威朗科技有限公司股权，其中，亚威朗主营LED外延片及芯片、半导体照明设备、光电模块的研发、制造。

  对于近期公司的种种举措，国星光电表示，公司希望逐步提升公司在LED上游的技术水平，调整与优化产品结构，不断强化公司在LED上游的市场竞争力，提升上游业务的盈利水平，来提升公司综合实力。

  据笔者获悉，晶圆级封装(即芯片尺寸封装)，此技术基于倒装芯片，由IBM率先启动开发，此前多用于超级计算器中的FCOB器件，到上世纪90年代，世界上成立了诸如晶圆凸点的制造公司，这一些企业利用凸点技术和薄膜再分布技术开发了芯片级封装技术，并给主要的封装配套厂家发放技术许可证。此后，倒装芯片和芯片尺寸封装逐渐在世界各地推广开来。

  而进入今年以来，去年高调不起来的CSP封装，今年已经登上各大展台及舆论风口，各大照明展及论坛之上，三星、隆达、东芝、晶元、首尔、日亚化等巨头均在‘高谈阔论’此技术，并且俨然一副整装待发的姿态。

  反观目前国内市场，据知情的人偷偷表示，最先将倒装技术应用于白光LED的是具有成熟IC倒装技术的江苏长电，但后因不明原因此技术并没有得以成功推广，真正开创倒装无金线封装新潮流的当属广州晶科电子。而在今年的光亚展上，晶科电子也以‘中国芯，晶科梦’为主题展示最新推出的CSP产品。

  同样是今年6月，广东朗能董事长邓超华以30%股权进入立体光电公司。立体光电据称为全国第一家能够将无封装芯片批量使用的企业，据了解，目前立体光电的CSP设备已经量产，预计今年销售达300台，首推的无封装光源封装产品，已进行量产，月量产能达到5kk。而三星、晶元、德豪均是其战略合作伙伴。

  而本次事件的主角--国星光电，则一直力推的为陶瓷薄膜衬底CSP封装技术，据悉，其采用业内最先进的陶瓷薄膜衬底(C-TFS)封装架构实现LED的高紧凑封装，可应用于背光、高密度照明、投影设备、高端指示等领域。

  但是，据业内专业技术人员指出，当前制约CSP封装的专利问题仍不明朗，因为目前晶圆级封装的核心技术基本上就掌握在少数几家企业手中，主要使用在于消费性IC的封装领域。

  据了解，目前CSP专利有4000余项(包括LED相关在内)，CSP在LED领域的技术还不算成熟，但是在IC行业应用已久，所以，在了解专利情况时，需要判断LED行业中的CSP技术是不是已经被IC行业的CSP专利所覆盖。

  “纵观国内倒装芯片的发展历史，即使有企业宣称是国内最早将倒装焊接技术成功应用于LED芯片上的企业，并将多项倒装焊技术在美国及中国申请了核心专利并得到授权，但有必要注意一下的是，这属于CSP里核心环节倒装技术的核心专利，并不能完全等同于CSP技术核心专利。”某业内人士指出。

  因此，本次国星光电能够荣获晶圆级封装专利的新型专利，将有利于保护和发挥公司的自主知识产权，树立行业内的技术领头羊，以此形成持续的创新机制，提升公司在CSP全领域里的核心竞争优势。