深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品现在已在客户端顺畅完成认证
集微网音讯，深南电路在近期承受调研时表明，公司FC-BGA封装基板中阶产品现在已在客户端顺畅完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技能研制顺畅进入中后期阶段，现已开始建成高阶产品样品试产才能。
公司称，广州封装基板项目首要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建造，其间项目一期已于2023年10月下旬连线，现在处于产线调试过程中，并逐渐进入产能爬坡阶段。
深南电路当时建立了习惯集成电路范畴的运营系统，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全 球抢先封测厂商的合格供货商。
此外，公司在现有客户群中完成订单比例稳中有升，并加大力度推动新客户开发作业。数据中心范畴，下流部分客户库存有所回补，公司将持续聚集拓宽客户并活跃掌握EGS渠道后续逐渐切换的机会。AI服务器范畴，公司已有产品用于AI服务器，未来跟着AI工业高质量开展，公司有望从中获益。轿车电子范畴，公司前期导入的新客户定点项目需求已逐渐开释，一起深度开发现有客户项目，南通三期工厂产能爬坡顺畅推动也为订单导入供给产能支撑。
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