兴森科技董秘回复：公司csp封装基板已建成35万平方米月的产能csp封装基板为芯片资料

  兴森科技(002436)05月29日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  兴森科技董秘：敬重的出资者，您好！公司csp封装基板已建成3.5万平方米/月的产能，csp封装基板为芯片封装资料，存储芯片职业是其最大的下流商场，收入占比约 2/3，感谢您的重视。

  兴森科技2023一季报显现，公司首要经营收入12.52亿元，同比下降1.63%；归母净利润750.35万元，同比下降96.27%；扣非净利润92.0万元，同比下降99.24%；负债率41.54%，出资收益-20.04万元，财务费用2384.86万元，毛利率24.15%。

  该股最近90天内共有9家组织给出评级，买入评级8家，增持评级1家；曩昔90天内组织方针均价为14.8。近3个月融资净流入2.46亿，融资余额添加；融券净流出9960.1万，融券余额削减。

  兴森科技（002436）主营事务：专心于印制电路板产业链,环绕传统PCB事务、半导体事务两大主线展开。

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  证券之星估值剖析提示兴森科技盈余才能平平，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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