劲拓股份：公司研发的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：贵公司的3d堆叠技能可用于哪些方面？

  劲拓股份（300400.SZ）9月19日在出资者互动渠道表明，公司首要运营专用设备事务，产品包括电子装联设备、半导体专用设备、光电显现设备；其间，公司研发的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。

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