劲拓股份：公司研发的半导体封装炉可应用在不同层数芯片堆叠封装的回流焊接工艺段

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：HBM是根据多层堆叠的存储芯片,现在HBM已能完成12层的堆叠,16层以上更多层的堆叠信任在不久的将来也会完成，贵公司最近回复出资者说到：公司研发的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。请问：贵司的半导体封装炉能应用在多少层的堆叠回流焊接工艺段？

  劲拓股份（300400.SZ）11月25日在出资者互动渠道表明，公司研发的半导体封装炉可应用在不同层数芯片堆叠封装的回流焊接工艺段。

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