劲拓股份：公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS中一种回流焊接工艺
（原标题：劲拓股份：公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS中一种回流焊接工艺）
证券时报e公司讯，劲拓股份在互动渠道表明，CoWoS是一种较先进的封装技能，公司半导体封装炉设备可适用于其间一种回流焊接工艺。
证券之星估值剖析提示劲拓股份盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多
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