【48812】晶方科技 把握先进封装制程(图)
晶方科技（603005）集成电路封装环节占整个IC产业链的本钱比重逐渐上升，未来的封装技能将向着体积越来越小，电气功用渐渐的变好，集成度渐渐的升高的方向开展。后摩尔年代，以TSV为中心的3D封装将打破传统平面封装概念，成为打破摩尔瓶颈的首要技能方向。公司所把握的WLC－SP封装是当时最老练的TSV渠道，作为全球仅有12寸WLCSP封装量产服务提供商，公司将充沛获益下流的微弱需求。跟着摄像头高像素占比的继续提高，未来5M甚至8MCMOS将成为干流。从经济视点考虑，5M以上CMOS芯片的CSP封装运用12寸晶圆切开更为适宜，公司是现在全球仅有12寸WLCSP封装量产服务提供商，在12寸晶圆级封装范畴获得先发优势，良率也已达到99%，未来必将充沛获益摄像头高清化所带来的微弱需求。
继苹果、HTC及三星之后，魅族、华为、小米等中国大陆一线手机品牌厂，也估计于今年下半年起连续发布装备指纹辨识功用的高阶机种。从安全性和易用性两方面考虑，指纹识别将成为完成移动付出的最佳计划。在移动付出大开展的布景下，指纹识别有望成为未来手机的标配功用。2013-2015年商场快速发动，复合增长率高达190%。
公司手握先进封装制程，下流商场空间巨大，成绩行将步入高速生长期。估计2014-2016年公司净利润分别为209、281、376百万元，对应EPS分别为0.92、1.24、1.66元。考虑到公司种类的稀缺性以及未来三年成绩生长确实定性，给予公司2015年40倍PE，对应合理估值50元，给予公司“引荐”评级。
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