CSP将成为中国封装逆袭契机

  CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

  前段时间关于CSP将取代传统封装的报道铺天盖地而来，但是在实际的应用上面，并没有正真获得比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场，整个市场并不大。

  是什么导致了CSP没办法快速扩张的呢？首先，对于大厂商而言，转做CSP的话所有的产线都会变成废铜烂铁，得不偿失。而且目前由于技术原因，没办法进行大规模的批量生产。

  CSP进入我国之后，为了适应发展，各大厂商都对其进行了改良，例如NCSP。

  五面出光，光效高，光品质也得到了保障。目前CSP最大的难题在于基板与芯片之间的热膨胀系数不匹配，易产生内应力。

  在陶瓷基板的使用上因为技术原因，使用的仍然是进口的基板，如果我国能自主解决热膨胀系数的问题，结合CSP的改进技术，我国将会在世界封装格局上获得相当大的话语权。

  其实国内这一块早有企业在做了，斯利通陶瓷电路板利用全新激光技术LAM打造的超高效陶瓷基板将成为中国LED封装行业突破的契机，LAM技术采取了激光将陶瓷与铜线离子化结合，不用经热处理，结合强度无与伦比，与硅的热膨胀系数也相应更加匹配。

  其实对于衍生出来的新形式，个人觉得LED人应保持着学习和了解的心态，因为谁也说不好它不会成为新的形式，我觉得这也是CSP在封装企业手中的改变，以后可能还有别的形式出现，比如像PPA＋FC等这些周边衍生产品。

  如果CSP能在中国改头换面，也不妨是一个中国封装的逆袭契机，到时不光能提高我国封装事业发展，同时能带领类似斯利通这种企业走向世界。