各类芯片封装简介

  、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的

  这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性，通过了解很多类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更能够迅速地找到对应IC封装的烧录座型号。

  DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

  DIP是最普及的插装型封装，应用场景范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。

  QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片一定要采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，就可以实现与主板的焊接。

  目前QFP/PFP封装应用十分普遍，很多MCU厂家的A芯片都采用了该封装。

  随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALLGridArrayPACKAGE)封装技术。

  uI/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

  uBGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小，适应频率大幅度的提升，因而可改善电路的性能。

  SO类型封装包含有:SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似于QFP形式的封装，只是只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“L”字形。

  该类型的封装的典型特点是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作便捷,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一，目前很常见的是应用于一些存储器类型的IC。

  QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。

  该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。

  QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电线等便携式消费电子科技类产品。从市场的角度而言，QFN封装慢慢的变多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前途极为乐观。

  PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外观尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外观尺寸小、可靠性高的优点。

  PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。

  由于IC的封装类型繁多，对于研发测试，影响不大，但对于工厂的大批量生产烧录，IC封装类型越多，那么选择对应配套的烧录座型号也会越多。ZLG致远电子十多年来专业于芯片烧录行业，其编程器支持并提供有各种封装类型IC的烧录座，可供工厂批量生产。

  英特尔的Emerald Rapids Xeon SP处理器在性能上略有提升，成本略微降低

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