【48812】CSP犹如“大圣归来”改写LED封装商场趋势

  本钱并购和价格战都不是LED职业的底子出路，唯有技能才是LED的生命线。互联网也不是挽救LED职业的灵药，LED要想与互联网交融一定要遵从LED自身的技能规则。技能至关重要，所以，咱们从上星期开端推出封装技能专栏，接下来将是具体细节的讨论，**是CSP。

  为了迎候“金九银十”传统旺季以及下半年LED成绩的冲刺，上星期还一起推出了解读照明场所的专栏。有的人对封装技能感兴趣，有的人对运用技能感兴趣，也有的人对灯光设计感兴趣，还有的人对工业剖析、企业管理、商场营销、出口外贸等等感兴趣，众口难调，只能尽量统筹。如有考虑不周之处，还望各位体谅。

  尽管没这个国产动漫三天票房破亿的轰轰烈烈，可是立誓从头给自己“正名”的CSP，就像这忽然归来的“大圣”，改写了看客们对倒装封装的认知，有媒体乃至认为是给担负了多年争议的无封装技能照进了一线久别的曙光。

  从SMD到COB，Flip-chip再到CSP封装，倒装封装技能在市面上逐步被认可，不少LED公司开端投入到更为“先进”的CSP封装技能，有望引起新一轮封装职业革新。

  因为无金线、无支架的特色，CSP器材自推出以来，各类“免封装”、“无封装”的词汇也应运而生。因为倒装晶片采纳共金焊接加工，替代典型打线制程，荧光层则包覆于作为出光窗口的蓝宝石及晶片侧壁上，因而外观看来似能革除封装的大部分程序。一些厂商为了推行它的白光芯片，则顺势推出了“无封装概念”。

  不管是趋之若鹜，或不以为然、视为毒蛇猛兽，或以为是营运重生之关键，CSP这个封装尺度小于芯片尺度1.2倍的封装器材，确真实整个业界引起了很多颤动。

  不可否认，白光晶片的呈现，不啻是封装制程的一种救赎。LED封装厂获得白光晶片后，就不再需求为了混光配色大伤脑筋，配色的职责将上移到晶片制造端。依据倒装技能而存在的CSP封装，比一般的倒装器材可以提高10%-15%的光效，满意芯片级封装的要求。

  尽管“免封装”从头到尾都不曾存在，不管是为了光型仍是为了出光率，选用恰当折射率的通明胶体作外封介质，都是必要的。因为技能壁垒的约束，出产CSP器材的多为芯片企业，企业会将芯片直接做成光源产品，供应给运用厂家进行运用。

  “免封装晶片”之下的制程本相，其实是现行可作为量产的混光涂布制程，很难运用于打线式晶片，荧光层或多或少会涂到电极上，而导致后续焊接困难。

  未来，CSP器材能否遍及上量，传统封装企业又将怎么发力这一新趋势?整个工业是不是真的会从“芯片厂+封装厂+运用商”过渡到“芯片厂+运用商”的开展形式?这些聚焦点都给整个LED业画上了令人深思的一大问号。

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