【48812】兴森科技：FCBGA封装基板为CPUGPUFPGAASIC等芯片的封装资料CSP基板首要运用在于存储芯片、射频等范畴
金融界3月4日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：董秘您好！请问公司的系列新产品中，跟AI PC相关联的产品多吗？占销售额的份额大约多少？有哪些厂商有严密的协作？谢谢！
公司答复表明：公司FCBGA封装基板为CPU\\GPU\\FPGA\\ASIC等芯片的封装资料；CSP封装基板首要运用在于存储芯片、射频芯片等范畴；北京兴斐的Anylayer HDI、类载板首要运用在于高端智能手机的主板、副板以及高端光模块等范畴，相关运营数据请留心后续的定时陈述。
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