【48812】兴森科技(002436SZ)：公司CSP封装基板首要运用在于存储芯片、射频芯片等范畴
格隆汇3月4日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动渠道表明，公司CSP封装基板首要运用在于存储芯片、射频芯片等范畴；FCBGA封装基板首要运用在于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片范畴，芯片规划企业及封测厂商均为公司封装基板的方针客户，公司立足于在服务国内芯片职业头部客户的基础上拓宽海外客户。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。
多个品牌空包装欺骗逝者，外卖小哥都看不下去！媒体：匪夷所思，对消费的人权益粗犷蹂躏
波音737每年造400多架，C919一年半造了5架，1000架订单要250年？
知情人谈“小孩打碎近12万瓷瓶被免赔”：事发地不是博物馆是商业场所 瓷瓶系现代著作
广东新一雨要来了！中山部分镇街呈现“水浸街”，马路上车辆被淹，积水现已齐腰深
爸爸记载下女儿学摔跤进程，最开端要爸爸自动跌倒到后来自己能把爸爸跌倒，
