SMT要害工序再流焊工艺详解
):跟着外表贴装技能的开展，再流焊渐渐的遭到人们的注重。本文介绍了再流焊接的一般技能方面的要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上首要控制点
贴片的过程中，一个优秀的无铅焊点，关于整个PCBA制品的质量都起着至关重要的效果。关于无铅再流
当片式元件与插装元件混装，且外表贴装元件散布于插装元件的焊接面时，一般都会选用直数峰
贴片加工中施加贴片胶的技能方面的要求有哪些 /
)。在运用波峰焊时，为避免PCB板经过焊料槽时元器件坠落，而将元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中避免另一面元器件掉落(双面
参数，其间温度曲线的设置最重要，直接决议回流焊接质量。华秋收购劲拓10温区回
。现在般都选用模板印刷。据材料计算，在PCB规划正确、元器件和印制板质量有确保的前提下，外表拼装质量上的问题中有70%的质量上的问题出在印刷
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