制造封装业界新闻-电子发烧友网
1. 自研5G 芯片梦碎！苹果至少到2026 年都没办法摆脱高通 高通（Qualcomm）11日表示，已与苹果签署一份新协议，至少到2026年都还是会供应5G芯片给这家iPhone制造商。这在某种程度上预示着苹果想自行设计这种芯片的野心，显然要更久才能实现。 高通是设计基带芯片（基频处理器）的佼佼者，而这种芯片能够在一定程度上帮助手机连上移动数据网路。高通先前在2019年和苹果签署协议，以供应基带芯片，例如iPhone 14便搭载高通的Snapdragon X65。这份协议今年到期，代表苹果预定12日发表
中国上海 – 9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科学技术创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。 “何为‘远见’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行，”新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群表示：
贸泽电子推出全新电子书 深入探讨Analog Devices推动数字工厂的新技术...
三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板，展示其技术。
2023 年9月7日 – MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作伙伴关系，双方充分的发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。 MediaTek 总经理陈冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于采用全球最先进的技术为用户
数字转型势在必行，随着人工智能（AI）的持续发展，云端计算技术的日新月异，企业对数据计算和存储空间的需求日益攀升，如何在降低能耗的同时保持高速传输，让存储空间发挥最大效益，成为一个至关重要的挑战。在这样的背景下，建兴储存科技（铠侠子公司）凭借对市场需求的精准洞察，正式推出首款搭载KIOXIA第六代BiCS FLASH™ 3D闪存颗粒的CL6系列工业级SSD。 CL6系列SSD采用PCIe® 4.0 x4传输模式与NVMe™ 1.4c标准，支持全面成熟的主机内存缓冲（HMB）
今日看点丨华为曾明确反对！东方材料跨界收购TD TECH 51%股权面临终止；传新款iPad Pro将更像MacBook Pro...
实验室离心机是实验室中常见的仪器设施，它的作用是通过旋转产生离心力，将实验液体中的物质按照密度、颗粒大小等分离开来，并按需分析。一般来说，实验室离心机主要由离心机外壳、电机、转动轴、转鼓等组成。其中，电机是主要部件，通过转动轴带动转鼓运动，实现分离、处理物料。 目前市面上的实验室离心机以使用有感方波控制为主。为兼顾一直增长的应用需求与技术升级要求，极海通过在电机控制应用领域长期累积的专业设计经验，推
喜报！ITECH IT2800系列 高精密源表同时 入围欧洲两大重磅行业奖项...
专业的功率电子测试测量仪器厂商ITECH继SAS1000系列太阳能电池矩阵仿线系列电池模拟仿线燃料电池特性仿真软件之后，于近日正式推出旗下又两款重磅新品专业软件,分别是APS4000航空电力系统仿线半导体参数测试软件。全面升级服务于航空、重船重工以及半导体三大专业领域，为用户所带来全新的测试体验。 APS4000航空电力系统仿真软件主要服务于航空与船舶领域的机载用电设备法规认证测试。不同于传统的测试方案
今日看点丨华为前高管王成录称明年将有鸿蒙 PC 版系统；美光1-gamma制程DRAM将于2025年上半年量产...
8月30日-9月1日，“中国电子元件行业协会第九届会员代表大会暨2023中国电子元件产业峰会”在江苏省南通市召开，会上进行了2023年度（第2届）中国电子元件行业协会科技奖颁奖仪式。 广东大普通信技术股份有限公司（以下简称“大普技术”）“自主可控、超小型、低相噪、高稳定TCXO芯片及TCXO产品”项目荣获“技术发明奖（二等奖）”，大普技术市场部部长李益明（上图左一）代表公司出席并上台领奖。 中国电子元件行业协会科技奖是中国电
近日，2023第七届人工智能大会暨第四届中国人工智能卓越创新奖颁奖典礼成功举行。物奇低功耗3D感知边缘算力平台芯片WQ5007凭借其领先的性能和优秀的市场表现，斩获最具创新价值产品奖，彰显了公司在边缘AI领域的创新实力和卓越贡献。 边缘AI芯片市场发展前途广阔 随着物联网与人工智能技术的加快速度进行发展，边缘AI芯片的应用场景逐步扩大，催生AI芯片需求量呈爆发式增长。据统计，2022年中国边缘AI芯片市场规模约为49.9亿美元，预计到2025年，中国边
美国西部时间8月29日，在斯坦福大学举行的全球芯片行业年度盛会Hot Chips大会上，全球光电混合计算领军企业曦智科技进行了全新光电计算产品Hummingbird的首次公开演示。这是继美国西部时间8月8日发布Photowave之后，曦智科技一个月之内再次推出新产品。至此，曦智科技从光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）三大核心技术出发，打造的各系列产品均已推出首款硬件，完成了光子计算和光子网络两条产品线的最后一块“拼图”。
