兴森大求真之多品种CSP封装基板

  芯片封装是半导体工业中的一个重要环节，它是芯片与外界信号互连的通道，一起是裸芯片的外衣，对裸芯片起到固定、密封、散热、维护等多种功用。

  CSP封装（Chip Scale Package）是指芯片级封装，其封装尺度和芯片中心尺度根本相同，一般芯片面积与封装面积的份额约在1:1.1。CSP封装最早规划使用在消费电子和个人电脑，与咱们的日子休戚相关。因为手机等消费电子科技类产品向多功用低功耗演进，一起尺度向轻、薄、短、小方向开展，要求产品高度集成化，CSP封装正是以适应这类需求，从BGA改变而来。

  跟着芯片功能慢慢地加强，信号互连的IO数量和密度需求添加，CSP 芯片拼装从打线（WB-Wire bonding），走向倒装芯片（FC）的方式，给CSP基板带来薄、细、多层的更大应战。一起，FC面阵列封装的规划使用，也敞开了先进封装的大门。

  兴森科技致力于成为全国际先进电子电路计划数字制作领军者——“用芯联接数字国际”。在半导体事务深耕十余年，布局了ATE半导体测验板、CSP基板、FCBGA基板三大产品域。

  在此圆桌环节，专家将为您浅析封装从传统到先进的演进，大局展现CSP封装的类型和结构，动态剖析FCCSP封装的使用场景及事例，并供给CSP封装的市场趋势数据。

  专家将为您提醒芯片演进给基板带来的技能应战，爆破式剖析FCCSP基板的关键技能，并具体的介绍50um→10um精密线路的完成工艺，以及满意多种使用需求的多种外表处理。

  兴森投入CSP基板已经有11年前史，产品掩盖品种全。本期直播将展现其最新的CSP基板技能路线图，首席首席技能官亲身带领探厂：看看70~90um超薄板、最小10um精密线层的CSP基板如安在自动化产线D展现。

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