兴森科技：IC封装基板是芯片封装的原材料之一射频芯片一般运用CSP基板
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘您好.公司研制出产的FC-BGA载板能否应用在我国移动最新研制的5G射频芯片上？或者说我国移动最新研制的5g射频芯片要不要FC-BGA载板封装.
兴森科技（002436.SZ）9月4日在出资者互动渠道表明，IC封装基板是芯片封装的原材料之一，射频芯片一般运用CSP封装基板
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