华为发布封装结构、封装办法、板级架构及电子设备专利

  设备”，专利揭露编号为CN117577594A，请求日期为2022年8月。

  据悉，该新式专利触及封装结构设计、制作流程、板级架构及相应的电子设备等多方面内容。详细而言，立异性的封装结构由基板、多种不同功用的元器材、榜首和第二塑封层以及金属布线层组成。奇妙地将基板上方的榜首塑封层按照元器材的高度进行规划，极大地节省了高度方向的运用空间，逐渐提升了封装结构的堆叠密度；此外在榜首塑封层顶部还设置有金属布线层，用以合作第二塑封层将元器材安定地设备并完成基板间的电气连通。相较于传统的封装结构，新发明在此基础上减少了一块基板的运用量，有效地降低了出产所带来的本钱。一起，因为第二元器材直接被设备在榜首金属布线层上，从而使整个设备具有明显的散热成效。

  对麒麟的处理方案——关于麒麟9000s的量产，国内和国外从出售之日起，便不断的研讨，终究也没得出什么成果。但拆机成果有两点：榜首，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈；第二，麒麟9000s散热方面做了特别

  获授权 /

  ，基板和器材层，基板包含支撑层和防热层，支撑层和防热层按芯片厚度方向层层衔接。部件一层一层地堆积在支撑层脱离防热层的外表。散热层由散热部和距离部组成，散热部和距离部按芯片厚度方向和笔直方向摆放和衔接。

  摘要，本请求触及显示器范畴，旨在处理因外部力气简单受损的显示器弯折部分的认知问题，并供给屏幕元件和

  包含榜首芯片、第二芯片、榜首重布线层、第二重布线层和笔直硅桥；其间，榜首芯片和笔直硅桥并排设置在榜首重布线层上，第二重布线层设置在笔直硅桥和榜首芯片上

  解析 /

  ：改进散热 CPU、GPU等都能用 /

  ！ /

  [广东龙芯2K1000/2K500开发板]怎么使用coredump 进行调试

  鸿蒙原生使用元服务实战-Serverless华为账户认证登录需赶快适配