兴森科技：珠海CSP封装基板项目已于2022年第二季度建成15万平方米月产能现在产能处于爬坡阶段
同花顺300033）金融研究中心9月19日讯，有投资者向兴森科技002436）发问， 董秘您好！ 珠海封装基板下流认证及订单的进展怎么？
公司答复表明，敬重的投资者：您好！珠海CSP封装基板项目已于2022年第二季度建成1.5万平方米/月产能，现在产能处于爬坡阶段；珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行，并已有部分样品订单。感谢您的重视。
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