兴森科技：估计2023年归母净赢利同比降5434%-6005% 广州CSP封装基板项目产能利用率较低
2.1亿元-2.4亿元，同比下降54.34%-60.05%。公司控股子公司广州兴科有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低；自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月上升，2023年全年亏本约0.67亿元。公司控股子公司广州兴森有限公司的FCBGA封装基板事务继续推动出资扩产，陈述期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，研制、测验及认证费用投入高，人工、资料、动力、折旧等费用算计投入约3.70亿元，对当期赢利构成较大连累。
