CSP - OFweek半导体照明网

  在各大厂商及媒体宣扬CSP封装时，大都绕不开这样一段话——传统LED照明出产分为芯片、封装、灯具三个环节，运用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简化产出工艺和削减相关本钱——这言外之意好像都在表达封装环节从此将被除掉，封装厂将无生路。

  CSP封装被规划成经过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板（PCB）上。在某一方面来看的确是一件功德，这种规划削减了LED基底和PCB之间的热阻。

  三星电子近期推出两款全新的加强型CSP （芯片级封装器材）LED 产品：LM101B（1W 级中功率 LED）和 LH231B（5W 级大功率 LED）。

  近年来，LED封装职业长时间处在新材料、新工艺的立异驱动和快速开展阶段，新式封装方式、技能层出不穷，其中最有目共睹的是CSP(Chip Scale Package)封装。

  LED商场之间的竞赛日益剧烈将推进LED商场进入全新阶段。台湾LED芯片制造商新世纪光电（Genesis Photonics Inc，简称GPI）董事长David Chung在承受《我国邮报》采访中声称，跟着2017年日亚公司白光LED专利的到期，公司将侧重重视新式倒装LED商场和CSP LED商场。

  据LED外延芯片厂商新世纪光电（Genesis Photonics）总裁David Chung音讯，近来新世纪光电渐渐的开端轿车头灯、液晶电视背光源和照相机闪光灯使用芯片级封装（CSP）芯片的出货，2016年3月CSP芯片的出货估计将明显添加。

  倒装LED芯片未来商场占有率会扩展，2016年将挨近30%。肖博士表明：“未来，跟着8英寸硅片晶圆技能的老练，CSP光源本钱将敏捷下降，有望在2016年批量使用于通用照明商场。”

  CSP未来商场开展的潜力值得看好，可是就现在而言价格却很高，对此宋东先生表明价格高是因为现在还没有大批量使用，等商场老练今后价格自然会降，大约在未来三四年内这样的一个问题便是能得以缓解。