芯片级封装CSP将逐步替代TSOP、一般BGA
CSP是芯片级封装，它不是独自的某种封装方法，而是芯片面积与封装面积能够比较时称的芯片级封装。CSP封装能够让芯片面积与封装面积之比超越1∶1.14，现已适当挨近1∶1的抱负状况，约为一般的BGA的1/3；CSP封装芯片的中心引脚方法有效地缩短了信号的传导间隔，其衰减随之削减，芯片的抗干扰、抗噪功能也能得到大幅度的进步，在CSP的封装方法中，芯片颗粒是经过一个个锡球焊接在pcb板上，因为焊点和PCB板的触摸面积较大，所以芯片在运转中所发生的热量能够很容易地传导到PCB板上并发出出去。
开展前景：应电子科技类产品的轻、薄、短、小而开发的芯片级封装是新一代封装方法，依照电子科技类产品的开展的新趋势，芯片级封装将持续加快速度进行开展，并逐步替代TSOP(ThinSmallOutlinePackage)封装以及一般BGA封装。
上一篇: CSP - OFweek半导体照明网
下一篇: 2023-2025年我国锡铅剥除剂工业研讨陈述
