飞凯资料：公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商
同花顺300033）金融研究中心9月21日讯，有投资者向飞凯资料300398）发问， 据外国媒体报道半导体封装资料或将被封闭，根据公司互动信息数据显现全资子公司大瑞科技股份有限公司是全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商，而且打破国外半导体资料出产厂商在半导体先进封装范畴的技能独占是否事实？若产生国外封闭现在公司产能能否有用满意代替进口产品？
公司答复表明，您好，公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体资料制作经历和业界较强的研制才能，首先打破国外半导体资料出产厂商在半导体先进封装范畴的技能独占。一起公司也会活跃掌握商场机会，加大研制投入和技能成果转化，提高公司产品竞争力，加速完成国产代替。感谢您对公司的重视，谢谢！
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