兴森科技：公司有才能出产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板
同花顺300033）金融研究中心02月21日讯，有投资者向兴森科技002436）发问， 公司的CSP封装基板能否应用在SRAM存储芯片。公司有哪些产品直接或直接与AI相关。谢谢
公司答复表明，敬重的投资者：您好！公司有才能出产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板；公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装资料。感谢您的重视。
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已有74家主力组织发表2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计2.11亿股，占流转A股14.03%
近期的均匀本钱为13.49元。该公司运营状况良好，大都组织觉得该股长期投资价值较高。
大宗买卖：成交均价13.47元,溢价率0.00%，成交量49万股，成交金额660.03万元
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