Qualcomm和TDK成立合资企业为移动终端提供射频前端解决方案
2016年1月12日，美国圣迭戈2016年1月13日，日本东京 Qualcomm Incorporated （NASDAQ: QCOM)和TDK株式会社(TSE: 6762)今日宣布，双方达成协议，将成立合资企业RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”） ，提供面向移动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、无人机、机器人和汽车应用等）全集成系统的射频前端(RFFE)模块和射频滤波器。合资企业将借助TDK在微声射频滤波、封装和模块集成技术的能力和Qualcomm 的先进无线技术专长，为客户提供全集成系统的顶尖射频解决方案。
除成立RF360控股公司之外，Qualcomm和TDK将围绕关键技术领域扩展合作，包括传感器和无线充电。
Qualcomm Incorporated首席执行官史蒂夫莫伦科夫表示：“TDK是拥有射频滤波器和模块领域前沿技术专长的领先电子元器件制造商，我们期待深化与其的合作，并共同加快创新，更好地服务下一代移动通信ECO。合资企业的射频滤波器将支持Qualcomm RF360前端解决方案，帮助Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)向生态系统交付真正完整的解决方案。这将加快公司战略的实施从而支持我们扩展增长机会，包括向OEM厂商提供我们各业务领域的全集成系统、支持他们在更快时间内大规模交付产品。”
TDK株式会社代表取缔役社长上釜健宏(Takehiro Kamigama)表示：“与Qualcomm成立合资企业对两家公司来说是相得益彰的双赢举措。客户将受益于我们独特而全面的产品组合，这将进一步强化TDK在关键增长业务领域的地位并打开令人兴奋的全新商机。在此背景下，我们的主要目标是确保客户能持续期待获得独立滤波器、双工器以及模块的无缝供应。”
作为全世界最具活力和加快速度进行发展的全球性行业之一，移动通信对全部参与方提出一直增长的需求。例如，现今和未来的智能手机必须支持数十个2G、3G和4G LTE频段，同时提供无线局域网(WLAN)、卫星导航和蓝牙等连接。此外，4G移动通信和物联网的融合意味着，面向移动物联网终端的无线解决方案制造商必须实现微型化、集成和性能的全新水平，尤其是这些终端中的射频前端。再进一步，5G甚至将增加更多复杂性。模块解决方案对于支持射频前端日益增加的复杂性至关重要。
与RF360控股公司一道，QTI将实现全集成系统产品设计（从调制解调器/收发器到天线）的理想地位。
RF360 控股公司将拥有包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面的滤波器和滤波技术，以支持全球网络中正在部署的广泛频段。此外，RF360控股公司将提供包含由QTI设计及开发的射频前端组件的前端模块。上述组件包括CMOS、SOI与GaAS功率放大器 、因一项近期收购而增强的广泛开关产品组合、天线调谐以及业界领先的包络追踪解决方案。
射频前端的市场规模预计到2020年将达到180亿美元 ，而滤波器将是主要的驱动力。RF360控股公司即将拥有的滤波器资产目前位列行业前三位 。目前，TDK的滤波器功能件日出货量超过2500万，并在持续增长中，TDK拥有全部主流手机OEM厂商的设计订单，包括领先的顶尖层级智能手机。TDK和未来的RF360控股公司旨在投资扩大产能以满足一直增长的行业需求。即将转移的业务是TDK SAW业务集团（TDK SAW Business Group）整体业务活动的一部分，目前年销售额接近10亿美元，涉及员工约4200名。RF360控股公司将是一家新加坡公司，在全球开展业务，将在美国、欧洲和亚洲设有研发、制造和/或销售办事处，并在德国慕尼黑执行总部职能。
除上述合资企业外，Qualcomm与TDK亦已同意深化技术合作，覆盖下一代移动通信、物联网和汽车应用等一系列广泛的前沿技术，包括被动元件、电池、无线充电、传感器和微机电系统（MEMS）等。
RF360控股公司起初由Qualcomm Global Trading PTE. Ltd. （QGT）占股51%、TDK爱普科斯（EPCOS）全资子公司 EPCOS AG占股49%。根据协议，从TDK及其子公司剥离的滤波器及模块设计、制造资产与相关专利将主要由RF360控股公司获得，部分资产将直接由Qualcomm附属公司获得。在交易完成日的30个月后，QGT有权收购（且爱普科斯有权出售）合资企业的剩余股份。
考虑到交易完成时的付款、未来基于合资企业射频滤波器功能件销售额向 TDK追加的付款，以及Qualcomm和TDK的共同协作，并假设QGT行使权利收购爱普科斯所持的合资企业股份，本项交易的总价值预计约为30亿美元。Qualcomm预计在交易完成后的12个月内，本交易将增加非美国通用会计准则（Non-GAAP）每股收益。
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