英特尔下一代锐炫GPU新动态方案下一年二三季度发布
尽管英特尔Arc系列显卡的市场占有率还很小，但凭仗芯片巨子英特尔的职业位置与本身生态，只需不抛弃仍是有较好发展前途。近来，英特尔官网呈现了两款用于下一代锐炫GPU-Battlemage的测验东西，带来不少有用信息的曝光。
这两款测验东西编号分别是BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH，对应的是2362引脚的BGA封装和2727引脚的BGA封装。假如依照GPU厂商为添加供给的灵活性而在不同GPU上选用相同的封装尺度的方法来估测，那么英特尔好像在预备至少两款芯片。
现在在锐炫Alchemist显卡（DG2）里，定位最高的锐炫A770搭载的AMG-G10芯片，运用的是2660引脚的BGA封装，这在某种程度上预示着下一代芯片将有着更多的引脚，封装尺度或许也会更大。
之前有信息数据显现，依据Xe2-HPG架构的BMG-G10芯片具有56个Xe中心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，调配的是GDDR6X显存，显存位宽为256 bit。此外，Battlemage系列将选用改善的光线追寻加快、微架构改善和依据机器学习的下一代烘托技能。
依据之前曝光的桌面显卡道路年第三/四季度推出Alchemist+架构GPU，有175-225W TDP和75-100W TDP两个版别。而下一代Battlemage锐炫GPU的正式出售要比及2024年第二/三季度了。更多有关信息，诸位能够等待下8月19日晚9点发布的内容。回来搜狐，检查更加多
上一篇: Qualcomm和TDK成立合资企业为移动终端提供射频前端解决方案
下一篇: 常用零件PCB封装图解
