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深南电路董秘回复:FC-BGA封装基板主要应用在CPUGPU等高阶IC芯片为高阶封装基板产品具备高多层、高精细线路等特性有较高的技术壁垒。华进半导体系深南电路所参股之公司其主营业务为集成与系统集成的技术研发服务范围包括设
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