【48812】IC封装范畴的精华学习资料速来围观（主张保藏）

  上文咱们说到，IC封测研发技能大致上能够分为三个方向：封装结构、封装工艺和封装资料。下面别离介绍封装结构和封装工艺的学习资料。

  f)混合式封装结构。《多个叠层芯片封装技能》（《电子与封装》，2006）；《层叠封装规划的辅导准则》（《我国集成电路》，2005）。混合式封装是倒装封装结构、LGA /BGA 封装结构、焊线封装结构经过层叠封装规划进行的整合和延伸

  a)磨划。《集成电路工艺中减薄与抛光设备的现状及开展》（《电子工业专用设备》，2014）；《晶圆超精细磨削加工外表层损害的研讨》（《电子工业专用设备》，2015）；《磨削工艺对晶片外表粗糙度的影响》（电子工业专用设备，2015）《硅晶圆磨减少薄工艺的磨削力模型》（《工程力学》，2018）；《新一代晶圆划片技能》（《电子工业专用设备》，2007）；《晶圆切开中反面崩裂问题的剖析》（《电子与封装》，2008）；《全主动晶圆划片机软件体系的规划与完成》（《无线）

  c)装片。《塑封集成电路分层研讨》（《电子与封装》，2009）；《芯片粘接失效形式及粘接强度进步途径》（《电子与封装》，2009）；《先进封装要害工艺设备面对的机 遇和应战》（《电子工业专用设备》，2012）；《塑料封装集成电路分层浅析及改 善研讨》（《电子与封装》，2012）；《封装进程中装片后烘烤机理及改进办法探 讨》（《我国集成电路》，2013）

  d)焊线。《铜引线键合工艺研讨》（《电子与封装》，2009）；《面向引线焊线工艺的参数猜测模型与规则剖析》（《机械工程学报》，2010）；《集成电路封装芯片弹坑问题浅探》（《半导体技能》，2011）；《LQFP 塑封电路第二焊线区分层影响要素剖析》（《电镀与精饰》，2012）《根据正交实验的芯片堆叠封装引线键合工艺研讨》（《电子元件与资料》，2014）

  e)SMT贴装。《CAMCAD 在SMT进程中的使用》（《电子与封装》，2006）；《SMT设备的最新开展的新趋势》（《电子与封装》，2008）；“Surface Mount Technology; Findings in Surface Mount Technology”（Technology & Business Journal，2011）；《BGA 表 面贴装技能及进程操控》（《电子工艺技能》，2011）；《外表贴装集成电路引脚整形研讨》（《电子与封装》，2014）；《SMT外表贴装技能工艺使用讨论》（《轻 工科技》，2015）；《SMT 外表贴装技能工艺使用实践与趋势改变剖析》（《电子技能与软件工程》，2016）

  f)塑封。《热膨胀系数不匹配导致的塑封器材失效》（《电子与封装》，2007）；《塑封工艺中的不良现象剖析》（《微处理机》，2012）；《塑封器材分层失效实例剖析》 （《电子与封装》，2015）；《引线结构塑料封装集成电路分层及改进》（《电子与 封装》，2016）；《塑封半导体分立器材规范研讨》（《信息技能与规范化》，2016）；《烘烤对塑封 QFN 器材纯锡镀层可焊性影响》（《电子工艺技能》，2016）

  g)上锡。《金手指上锡的成因及操控》（《印制电路信息》，2001）；《镀钯引线结构的超薄电镀技能》（《电子与封装》，2003）《热风整平工艺上锡不良问题的讨论》（《无线）；《电镀锡层晶相对锡层质量的影响》（《无机化工》，2015）

  h)印字打印。《激光技能在半导体职业中的使用》（《电子工业专用设备》，2010）；《TO-252 晶体管全主动测验/打标分选机规划》（《电子与封装》，2012）《陶瓷封装激光打标工艺研讨》（《电子与封装》，2013）；《镀金盖板上的绿激光标识技能》（《电 子与封装》，2014）；《多芯片微波组件激光打标工艺研讨》（《电子与封装》， 2014）植球

  i)植球。《BGA封装中的植球工艺》（《我国集成电路》，2002）；《球栅阵列(BGA)主动植球机的研发》（《我国集成电路》，2006）；《BGA 全主动植球机视觉检测技能及使用》（《计算机软件及计算机使用》，2006）；《BGA 植球工艺技能》（《电子 与封装》，2013）

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