【48812】先进封装深度研讨：上下流工业链将获益

  封测工业对半导体芯片进行封装、测验与检测，处在半导体工业链的下流，归于资本密集型和人工密集型，直接对接下流终端，因而下流使用和需求改变直接影响封测职业的技能道路年至今，拟合全球半导体出售同比与A股三家封测龙头和我国台湾封测收入同比可看出：封测出售与全球半导体出售呈现较强的一致性，一起封测环节较半导体营收一般会稍微提早一个季度，因而可作为监测半导体周期特点的重要目标。

  先进封装技能能在不单纯依托芯片制程工艺完结打破的状况下， 经过晶圆级封装和体系级封装， 提高产品集成度和功用多样化， 满意终端使用对芯片轻浮、 低功耗、 高功能的需求， 一起大幅度下降芯片本钱。

  美国BIS&海外大厂扩产，先进封装重要性显而易见：23年10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布新的先进核算芯片、半导体制作设备出口控制规矩，意在约束我国开展高端芯片的才能，并将于11月16日正式收效。11月21日，美国宣告了国家先进封装制作方案(NAPMP)项目，此举将在后道封装端按捺我国大陆开展高端高功能芯片，尤其是先进封装范畴，其间对封装设备与资料也在制裁名列。

  国内封测企业依照技能储备、 产品线状况、 先进封装收入占比等目标， 一般可分为三个队伍：

  榜首队伍企业已完结第三阶段焊球阵列封装（ BGA） 、 栅格阵列封装（ LGA） 、芯片级封装（ CSP） 安稳量产， 且具有悉数或部分第四阶段封装技能量产才能（ 如SiP、 Bumping、 FC） ， 一起已在第五阶段晶圆级封装范畴进行了技能储备或工业布局（ 如TSV、 Fan-Out/In） 。

  全球半导体封装工业链首要区域有北美、 亚洲和欧洲等， 各区域根本已完结从封装规划、 工艺、 XPU供给、 基板、 体系级规划、 封装完结等全过程， 可构成闭环效应。 我国大陆在封装范畴， 封装规划以华为、 比亚迪半导体为代表， 封装代工以长电科技、 通富微电、 华天科技为代表，最终用户以阿里、 腾讯、 百度为代表， 已具有完好的封装工业链， 因而不只在技能上仍是在工业链完好度上， 均已跻身世界榜首队伍。

  半导体封装设备商场规模稳步增加： 半导体封装设备商场下流首要为封装测验业、部分晶圆制作企业和芯片规划企业，其间以封装测验企业为主。依据SEMI数据，除2019-2020年受中美关系冲突影响呈现短期动摇，全球半导体封装设备商场规模全体呈稳步增加态势，其间2022年商场规模约为78亿美元。

  半导体封装设备品种很多，其间以贴片机、引线机和划片及检测设备为多： 依据SEMI和VLSI猜测，半导体封装设备份额前三的为贴片机、引线机和划片及检测设备，别离为30%、 23%和28%。

  封装设备别离有固晶机、键合机、曝光机、点胶机、划片机等，2021年划片机、贴片机和引线%，具有宽广的国产代替空间。依据MIRDATABANK数据标明，2021年我国大陆各类封装测验设备的商场规模均有快速地增加，探针台、引线键合、贴片机设备乃至挨近翻倍增加，增速都在80%以上。封装资料有封装载板、引线结构、环氧树脂、CMP等，如环氧树脂范畴，以华海诚科为代表的内资企业在打破中高端范畴，加快工业晋级和国产代替。

  出资主张：2024年，在AIGC等创新和下流需求向好等要素加持下，半导体职业底部根本已过，有望迎来新一轮上涨。后摩尔年代，工艺制程持续缩小遇到瓶颈，纵向开展的堆叠封装显得益发重要，一起可提高AI算力芯片功能的先进封装未来商场开展的潜力宽广且国产化进程亟待提速，主张重视该范畴龙头厂商：

  1）封测代工端，引荐甬矽电子，主张重视通富微电、长电科技、晶方科技等；封测厂扩产和下情复苏将推进封装上下流设备与资料工业链开展，在先进封装TSV/BUMPING/RDL等范畴精细化要求中显得很重要。2）设备端，引荐芯碁微装，主张重视光力科技等；3）资料端，引荐鼎龙股份、安集科技，主张重视华海诚科、天承科技、强力新材等。

  《电子设备-半导体职业系列专题（三）之先进封装：先进封装大有可为，上下流工业链将获益-安全证券[付强,徐勇,徐碧云]-20240115【32页】》