PCB规划之要点：PCB引荐叠层及阻抗规划

  为了削减在高速信号传输过程中的反射现象，有必要在信号源、接纳端以及传输线上坚持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺度以及与参阅平面之间的相对方位。特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于挑选的叠层结构有必要能完成板上的一切阻抗需求，包含内层和外层、单端和差分线等。

  1）主芯片相临层为地平面，供给器材面布线）一切信号层尽可能与地平面相邻；

  5）准则上应该选用对称结构规划。对称的意义包含：介质层厚度及品种、铜箔厚度、图形散布类型（大铜箔层、线路层）的对称。

  PCB的层界说引荐计划：具体的PCB层设置时，要对以上准则进行灵敏把握，依据实践的需求，确认层的排布，切忌生搬硬套。以下给出常见的层排布引荐计划，供参阅。在层设置时，若有相邻布线层，可通过增大相邻布线层的距离，来降低层间串扰。关于跨切割的状况，保证要害信号有必要有相对完好的参阅地平面或供给必要的桥接办法。

  例如：RK3588现在运用10层1阶， 10层2阶， 8层通孔等PCB叠层，以下叠层结构做为典范，能够给客户在叠层结构的挑选和评价上供给协助。若挑选其他类型的叠层结构，请依据PCB厂商给出的标准，从头核算阻抗。

  ②外层单端50欧姆阻抗规划：运用华秋DFM东西，挑选外层单端阻抗模型，输入对应参数，核算出对应线欧姆单端走线所示。

  ③外层差分80欧姆阻抗规划：运用华秋DFM东西，挑选外层单端阻抗模型，输入对应参数，核算出对应线欧姆差分走线所示。

  ④外层差分85欧姆阻抗规划：运用华秋DFM东西，挑选外层单端阻抗模型，输入对应参数，核算出对应线欧姆差分走线所示。

  ⑤外层差分90欧姆阻抗规划：运用华秋DFM东西，挑选外层单端阻抗模型，输入对应参数，核算出对应线欧姆差分走线所示。

  ⑥外层差分100欧姆阻抗规划：运用华秋DFM东西，挑选外层单端阻抗模型，输入对应参数，核算出对应线欧姆差分走线所示。

  ⑦内层单端40欧姆阻抗规划：运用华秋DFM东西，挑选外层单端阻抗模型，输入对应参数，核算出对应线欧姆单端走线所示。

  ⑧内层单端50欧姆阻抗规划：运用华秋DFM东西，挑选外层单端阻抗模型，输入对应参数，核算出对应线欧姆单端走线所示。

  ⑨内层差分80欧姆阻抗规划：运用华秋DFM东西，挑选外层单端阻抗模型，输入对应参数，核算出对应线欧姆差分走线所示。

  ⑩内层差分85欧姆阻抗规划：运用华秋DFM东西，挑选外层单端阻抗模型，输入对应参数，核算出对应线欧姆差分走线所示。

  ⑪内层差分90欧姆阻抗规划：运用华秋DFM东西，挑选外层单端阻抗模型，输入对应参数，核算出对应线欧姆差分走线所示。

  ⑫内层差分100欧姆阻抗规划：运用华秋DFM东西，挑选外层单端阻抗模型，输入对应参数，核算出对应线欧姆差分走线所示。

  在8层通孔板叠层规划中，顶层信号L1的参阅平面为L2，底层信号L8的参阅平面为L7。主张层叠为TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基铜厚度主张悉数选用 1oZ，厚度为1.2mm，具体的叠层规划如表1-3所示。

  依照图1-3所示叠层规划参数，运用华秋DFM软件进行阻抗核算，核算方法与上述8层1.6MM通孔共同，纷歧一截图，核算出的阻抗线所示。

  在8层通孔板叠层规划中，顶层信号L1的参阅平面为L2，底层信号L8的参阅平面为L7。主张层叠为TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基铜厚度主张悉数选用 1oZ，厚度为1.0mm，具体的叠层规划如图表1-5所示。

  依照表1-5所示叠层规划参数，运用华秋DFM软件进行阻抗核算，核算方法与上述8层1.6MM通孔共同，纷歧一截图，核算出的阻抗线所示。

  在10层1阶板叠层规划中，顶层信号L1的参阅平面为L2，底层信号L10的参阅平面为L9。主张层叠为

  依照图1-13所示叠层规划参数，运用华秋dfm软件进行阻抗核算，核算方法与上述8层通孔共同，纷歧一截图，核算出的单端阻抗线所示，差分阻抗线所示。

  依照图1-17所示叠层规划参数，运用华秋dfm软件进行阻抗核算，核算方法与上述8层通孔共同，纷歧一截图，核算出的单端阻抗线所示，差分阻抗线所示。