朗科科技:一期封测产线要点专心于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关宽广为海内外客户供给芯片的测验、封装测验、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案
同花顺300033)金融研究中心12月29日讯,有投资者向朗科科技300042)发问, 公司封测工厂是不是具有对HBM、TSV等先进封装的封测才能
公司答复表明,感谢您的重视。公司控股子公司韶关朗正数据半导体有限公司暂无所述宽广,一期封测产线要点专心于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关宽广,为海内外客户供给芯片的测验、封装测验、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。
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